Cum'è u "novu caru" di u mercatu di laminazione, l'omentum adesivu hot melt hè ricunnisciutu è utilizatu da più è più industrii. À u listessu tempu, postu chì parechje industrii sò ancu cuntattate è utilizendu adesivi hot-melt per a prima volta, parechje dumande è prublemi in usu anu ancu esse risolti urgentemente. Per esempiu, u più frequentemente cunsultatu recentemente hè se u materiale dopu à l'omentum adhesive hot-melt serà degummed dopu chì si scontra cù l'acqua?
In quantu à se l'omentum adhesiu di fusione calda serà degummed quandu espunutu à l'acqua, l'editore hà spartutu in un articulu precedente. Forsi hè statu assai tempu, è parechji novi amichi ùn anu micca vistu l'articulu quì. Questu articulu hà da analizà dinò per tutti. Sia u materiale dopu chì l'omentum adesivu hot melt hè ligatu serà degummed quandu si scontra cù l'acqua, a chjave dipende da quale tipu di omentum adhesive hot melt hè utilizatu. Sapemu tutti chì ci sò quattru tippi di omentum adesivi hot melt cunvinziunali, vale à dì pa omentum adhesive hot melt, pes hot melt omentum, tpu hot melt omentum, è eva hot melt omentum. I quattru tippi di membrani adesivi hot melt anu relativamente grande differenze in e proprietà di resistenza di lavare l'acqua. Sicondu a forza, hè: pes hè più forte di pa, è tpu hè più forte di eva. Indipendentemente da altre cundizioni cumposti rilativi, pes hot-melt adesivu omentum hè assai risistenti à lavà, seguita da pa è tpu hot-melt adesivu omentum, è eva hot-melt adesivu omentum hà poviru resistenza à lavà.
Sè vo aduprate eva hot melt adhesive membrane cù proprietà di resistenza à lavare poveru, ùn hè micca un gran prublema se u materiale ligatu hè espostu à l'acqua per un cortu periodu di tempu, è in generale ùn hè micca prubabile di esse degummed; s'ellu hè soaked in acqua per un longu tempu, hè facile Degumming si faci. Sè vo aduprate una membrana adesiva di fusione calda cù una bona resistenza di lavare, ancu s'ellu hè immersa in l'acqua per un bellu pezzu, ùn ci hè bisognu di preoccupassi di degumming!
Tempu di pubblicazione: 01-Nov-2021